|Generate QR code
Open Access
Subscription Access
Измерение теплового импеданса светодиодов и светодиодных матриц
Abstract
An automated measuring complex is presented to measure frequency and current dependence of the module and phase of thermal impedance of light-emitting diodes and LED arrays of 100-Watt and more. The measurement principle of the automated complex is based on passing through a light-emitting diode of sequence of impulses of direct current, pulse-width modulated by the law of harmony, and on measurement of a variable of p-n temperature transition at frequency modulation of change of a voltage drop on p-n transition at a small parallel flow in pauses between thermal impulses. An algorithm is described, defining components of thermal impedance of a light-emitting diode by the results of processing of frequency characteristics of the module and a phase of thermal impedance. Examples of realization of algorithm are given.
About the Authors
В. Смирнов
Ульяновский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
В. Сергеев
Ульяновский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
А. Гавриков
Ульяновский филиал Института радиотехники и электроники им. В. А. Котельникова РАН
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Давидов П. Д. Анализ и расчет тепловых режимов полупроводниковых приборов. М.: Энергия, 1967.
2. Шуберт Ф. Е. Светодиоды. М: ФИЗМАТЛИТ, 2008.
3. IC Thermal Measurement Method - Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) EIA/JEDEC JESD51-1 standard. [Электр. ресурс] http://www.jedec.org/standards-documents/results/JESD51-1 (дата обращения 14.11.2015).
4. T3Ster - Thermal Transient Tester. [Электр. ресурс] http://www.mentor.com/micred. (дата обращения 14.11.2015).
5. Siegal B. Thermal Load Board Design Considerations // Electronics Cooling. 2009. V. 18. N. 3. Р. 213-219
6. Schweitzer D. Transient Dual Interface Measurement of the Rth-JC of Power Semiconductor Packages. Electronics Cooling. 2010. V. 16, N. 3, Р. 184-189.
7. Hamidi A., Coquery G., Lallemand R., Vales P., Dorkel J.M. Temperature measurements and thermal modeling of high power IGBT multichip modules for reliability investigations in traction applications // Microelectronics Reliability. 1998. V. 38, Р. 1353-1359.
8. Пат. 2402783 РФ. Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов / В. А. Сергеев, В. И. Смирнов, В. В. Юдин, А. А. Гавриков // Изобретения. Полезные модели. 2001. №30.
9. Сергеев В. А., Смирнов В. И., Гавриков А. А., Фролов И. В. Измерение теплового импеданса мощных светодиодов с применением широтно-импульсной модуляции мощности // Известия высших учебных заведений. Электроника. 2012. №3 (95). С. 64-68.
10. Смирнов В. И., Сергеев В. А., Гавриков А. А., Корунов Д. И. Аппаратно-программный комплекс для измерений тепловых характеристик полупроводниковых приборов // Приборы и техника эксперимента. 2013. № 1. С. 135-136
Review
For citations:
, , . Izmeritel`naya Tekhnika. 2017;(1):33-36. (In Russ.)
Views:
77
Email this article 