Для измерений теплового сопротивления цифровых интегральных схем предложено использовать время задержки сигнала логических элементов в качестве температурочувствительного параметра. Показано, что частота колебаний кольцевого генератора, построенного на логических элементах, обратно пропорциональна времени задержки сигнала и линейно уменьшается с ростом температуры. Описан способ измерений тепловых сопротивлений цифровой интегральной схемы в процессе её саморазогрева потребляемой электрической мощностью.
It is offered to use a propagation delay time of logical elements of the digital integrated circuits as a temperature sensitive parameter for measurement of DIC thermal resistance. It is shown that the oscillation frequency of the ring generator constructed on LE of DIC is inversely proportional to LE signal delay time, and linearly decreases with growth of temperature. A method for measuring thermal resistances of the digital integrated circuit, caused by self-heating process of the digital integrated circuit of its consumption electric power is described.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.